電子設(shè)備中使用有多個電容器。鋁電解電容器與鉭電解電容器等常用于需要大靜電容量的用途中，但其存在難以實現(xiàn)小型低背形狀，且波紋電流導致的自己發(fā)熱溫度較高等問題。

但近年來，隨著MLCC電容值的不斷增加，使用于電源電路等的各種電解電容器更換為MLCC成為了可能。

通過更換為MLCC，其小型低背形狀能夠節(jié)省空間，同時還有抑制波紋、提高可靠性、長壽命化等各種優(yōu)點。但MLCC的ESR(等效串聯(lián)電阻)較小的特點卻起到了反效果，由于會產(chǎn)生異常振動以及反共振的情況，因此在更換時需要格外注意。

隨著作為電子設(shè)備主要角色的LSI與IC的高集成化，向其進行供應的電源向低電壓化趨勢發(fā)展，同時，隨著多功能化的發(fā)展，消費電力隨之增大，且形成大電流化的趨勢。為應對低電壓及大電流化，電子設(shè)備的電源開始采用分散電源系統(tǒng)， 從中間總線轉(zhuǎn)換器將多個小型DC-DC轉(zhuǎn)換器（POL轉(zhuǎn)換器）配置在LSI及IC等負載附近。

POL轉(zhuǎn)換器外接有多個電容器。尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量，因此以往一直使用鋁電解電容器及鉭電解電容器。
但，這些電解電容器難以小型化，因此會阻礙電路向節(jié)省空間的方向發(fā)展。同時，還存在波紋電流導致自己發(fā)熱較大等問題。

多用于電子設(shè)備中的MLCC雖然擁有優(yōu)異特性，但其靜電容量較小，因此主要用于濾波電路或高頻電路中。但近年來，隨著MLCC的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù)的發(fā)展，數(shù)10～100μF以上的大容量MLCC實現(xiàn)了產(chǎn)品化，從而使其可用于更換電解電容器。