貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件，生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。在使用過程中我們也經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，帶給我們不小的影響，本文是由村田代理商智成電子主要介紹的是貼片電容熱應(yīng)力失效及貼片電容失效模式有哪些。

貼片電容熱應(yīng)力失效的原因

1、在安裝過程中，假如組裝機(jī)設(shè)備真空吸盤壓力太大而無法彎折，很容易產(chǎn)生變型而開裂，這樣的事情事實上非常罕見，但一旦出問題，大批量故障占比便會非常大。

2、貼片電容器離印刷線路板邊沿太近了，導(dǎo)致地應(yīng)力后電力電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)破裂。解決方案：改善布板，電容器盡可能垂直于邊沿或避開邊沿；選用腳踏式分模版；將微走刀量加重至1/3；提升切槽，以便于分模版。實際上，打槽是最有價值的辦法。打槽的時候要注意，假如貼片電容器離邊沿太近了，即便打槽室內(nèi)空間不足，那樣在另一邊打槽也是一樣的實際效果。留意槽寬不可以過小，過小，經(jīng)銷商不可以生產(chǎn)加工，一般最少1mm。

3、貼片電容器墊與附近大焊接聯(lián)接。焊接操作中遭受熱變形推動力的功效，收攏在凝固過程中獲得支撐力，容易造成電容器干裂。有時候，在各類電解法中，村田一級代理智成電子告訴你選用貼片電容器電弧放電，貼片電阻充放電方便。這么做，貼片電容器很有可能會無效，離大電解法太近了。將貼片電容器換為貼片電容器能夠避免這種情況。

4、焊接操作里的熱沖擊和電焊后基材的變型非常容易開裂。在電力電容器波峰焊環(huán)節(jié)中，加熱環(huán)境溫度、時長不夠或電焊焊接溫度太高都很容易開裂。

5、在手工制作焊接環(huán)節(jié)中，焊針直接和電容器瓷器體觸碰，其容積也會導(dǎo)致裂痕。電焊焊接后底材變型（如干裂、組裝等）也很容易開裂。

貼片電容失效模式有哪些

1、貼片電容常見的失效模式有:短路、開路、參數(shù)（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。
2、貼片電容常見的失效機(jī)理包括:來料本身的缺陷、外加電壓過高、電壓瞬態(tài)變化、浪涌電流、功率耗散過大、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、污染等。

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