MLCC貼片電容的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產(chǎn)生，同時也會在推出市場后在嚴酷的使用條件下產(chǎn)生。發(fā)生原因主要為以下幾項。

(1) 熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致熱疲勞
在高溫/低溫的反復(fù)溫度變化的環(huán)境下，因MLCC與PCB的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。此外，在焊接工序中，也會因為溫度管理不完善而導(dǎo)致該情況發(fā)生。

（2）無鉛焊錫
出于環(huán)保目的考慮而使用的無鉛焊錫，其質(zhì)地堅硬易碎，與以往的共晶焊錫相比，更容易發(fā)生焊錫裂紋，因此需要特別注意。

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