最近很多人都說貼片電容應(yīng)用的時候會碰到電容器裂開，短路故障，損壞的現(xiàn)象，那樣遇到這種現(xiàn)象如何應(yīng)對呢，大家必須要先找出原因：
一、裂開就是指貼片電容中出現(xiàn)裂縫造成產(chǎn)品不能正常工作中這種情況一般是為低阻抗導(dǎo)致的原因很多

1.PCB受外力作用后短路占多數(shù)。

2.非電容器本身受到了外力作用還會導(dǎo)致MLCC電容器無效，一般是短路低阻抗，但該類問題在留有充足容量的情形下應(yīng)當(dāng)很少。
這樣的事情一般先要查驗(yàn)產(chǎn)品工作的時候是否要振動或是晃動，再查驗(yàn)產(chǎn)品容積是不是滿足要求。

二、短路故障損壞就是指電容器在PCB板工作的時候發(fā)生損壞狀況造成產(chǎn)品無法再繼續(xù)工作中導(dǎo)致這類緣由一般有。
1.電容封裝型號規(guī)格太小了
2.留有容量不足夠
3.耐壓性太小或是產(chǎn)品電流不穩(wěn)定
假如這類現(xiàn)象發(fā)生得話，我們應(yīng)該更換貼片電容型號規(guī)格，可檢查出來主要原因在挑選拆換貼片電容容積耐壓性或是型號規(guī)格，如沒有合適的型號規(guī)格拆換可將電容并聯(lián)或是串連去解決問題。

總結(jié)：首先務(wù)必檢查是否存在過壓現(xiàn)象，如果不存在過壓且該電容還用在板子的其它地方但僅僅在特定的位置出現(xiàn)問題則可判斷是應(yīng)力問題導(dǎo)致。應(yīng)力問題導(dǎo)致的電容失效跟PCB設(shè)計以及焊接工藝、材料和電容本身的質(zhì)量都有關(guān)，深圳TDK代理智成提醒您特別要注意PCB設(shè)計，焊盤間距和布局方向、周邊大面積銅箔、過孔等的位置都得合理。所以，判明問題原因，然后有針對性的去改進(jìn)吧。