手工焊接獨石陶瓷電容器是否會產生問題？此外，手工焊接時有哪些注意事項？

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手工焊接采用的是通過任意部位焊接的方式，這一點與回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應力造成的，此時，需要注意以下2點內容。

為防止局部突然受熱、熱沖擊對元件造成的損傷(產生裂紋)，應對元件進行預熱等處理，以緩和對元件的熱沖擊。
由于電路板溫度低于回流時的溫度，冷卻時的殘留應力會產生差異并容易導致機械強度(耐彎曲性能)降低。為提高焊接強度，焊接時應將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)

如果是單面電路板，可一邊使用電熱板對元件和電路板進行預熱，一邊進行手工焊接。假設使用雙面電路板的情況下，以下針對(1)一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進行預熱，一邊進行焊接的方法、(2)僅使用加熱器進行焊接的方法進行說明。

1. 一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進行預熱，一邊進行焊接的方法

在單側焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
在加熱板上對元件進行預熱
用熱風吹電路板，對電路板進行預熱
待元件和電路板的預熱溫度達到規(guī)定溫度后，用鑷子夾住元件，迅速放置到安裝位置 (需要的預熱時間根據電路板熱容量的不同而有差異)
使用烙鐵頭再次對焊錫漿料進行熔化，對一端的端子進行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側的端子進行焊接
2. 僅使用加熱器進行焊接的方法
1. 在單側焊盤上涂裝焊錫漿料
2. 在元件和焊盤上涂裝助焊劑
3. 用加熱器進行加熱，對單側的端子進行焊接
4. 一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側的端子進行焊接
通過使用熱風進行焊接，無需預熱元件即可抑制發(fā)生裂紋。此外，焊接作業(yè)時，用熱風吹電路板可以提高焊接時電路板的溫度。

手工焊接導致電路板耐彎曲性能降低的原理

在作業(yè)流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差異就是焊接時電路板的溫度，這種差異會影響電路板耐彎曲性能。

在焊接后的冷卻過程中，焊錫、元件、電路板會進行收縮。外部電極端(應力集中部位)是電路板彎曲性試驗的元件的破壞起點，焊錫和元件的收縮可對該部位產生拉伸應力，而電路板的收縮，可作為壓縮方向的力量，緩和其他的拉伸應力。電路板產生的壓縮應力是由焊錫開始凝固時的電路板溫度決定的。

進行回流焊接時，整體的加熱和冷卻較為均勻，而進行手工焊接時，焊錫開始凝固時的電路板溫度較低(電路板未預熱時為50～70°C)，因此，冷卻至常溫狀態(tài)時，應力集中部位承受的拉伸方向殘留應力會增大，與回流焊接相比手工焊接的電路板耐彎曲性能會降低。

冷卻收縮時的應力推測圖