3月8日，村田官網宣布的信息，宣布增產村田硅電容器，村田公司生產子公司MurataintedPasivesivesolutions將在法國卡昂創建一條新的200mm晶圓生產線，以擴大村田硅電容器的生產能力。硅電容器將主要用于植入式醫療器械和電信網絡基礎設施手機。

村田官網宣布新生產線將生產制造村田硅電容器

新生產線將于2023年春季逐步準備并安裝在目前的建筑中，預計將于2023年至2025年創造100多個就業機會。新建的200mm晶圓生產線將采用Muratamanufacturing獨特的電解介質生產技術PICS（PassiveIntegrationConnectiveSubstrate）。據該公司稱，PICS的特點是在電氣特性方面完成了卓越的性能。新生產線上的商品可以實現卓越的性能和電容器。它們很小，只有40個厚度μm，主要針對移動智能終端銷售市場。

Murataintegratedpasivesolutions是村田制作所于2016年10月回收的原法國IPDia。2017年4月1日，IPDia改名為Murataintegratedpasivesolutions。

該公司位于法國諾曼底卡昂，負責3D硅電容器的開發和制造，主要用于植入式醫療設備、高可靠性、電信網絡基礎設施建設和汽車移動終端。該公司在法國擁有200多名員工。在投資前IPDIA后，主營業務MLCC的村田制作所將硅電容器定位為“下一步行為”。

村田官網發布村田硅電容器的優點

MurataintegratedPasivesolutions執行董事FranckMuray表示：

「硅電容器的技術正變得更具吸引力，遠遠超過了目標市場。此外，這種創新的應用程序、空間和制作水平也有明確的規定。該項目的投資也得到了法國和歐洲部委的大力支持。有了這種應用程序，我一直相信我們將能夠提高我們自己的技術水平，并為我們的產品提供更大的價值。」

硅電容器采用硅材料加工而成，類似于普通電容器，左右都是極片，中間介電層，區別在于介電層采用光伏材料。

硅電容器在功能上有許多優點。由于采用光伏材料，硅的可靠性更合適，硅電容器也具有優異的高頻特性和溫度特性、低參考點特性、非常高的穩定性和低背部特性。硅電容器也相對較小，特別薄，標準化的硅電容器可以達到100μm，個性化可以達到40~50μm。